罗姆与台积公司在车载氮化镓功率器件领域建立战略合作伙伴关系
全球知名半导体制造商ROHM Co , Ltd (以下简称罗姆)宣布与Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下简称台积公司)就
罗姆SoC用PMIC被无晶圆厂半导体制造商Telechips的 新一代座舱电源参考设计采用
~计划于2025年开始向欧洲汽车制造商供货~全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)生产的SoC用PMIC*1被无晶圆厂车载半导体综合制造
ROHM开发出适合高分辨率音源播放的MUS-IC™系列第2代音频DAC芯片
~内置ROHM自有的HD单声道模式,除空间音效、静谧性、规模感三要素外,还能真实地表现出乐器原本的质感~※为了与音响设备的DAC区分,在本新
ROHM开发出实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的1200V IGBT
~助力车载电动压缩机和工业设备逆变器等效率提升~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备